Химико-механическое полирование
Химико-механическое полирование (ХМП) используется в применениях, где важна атомарно-гладкая поверхность, например, в прецизионной лазерной оптике и полупроводниковых структурах. При ХМП снимаются очень тонкие слои вещества суммарной толщиной от нескольких десятков до единиц микрон и в итоге шероховатость поверхности составляет несколько ангстрем.
В качестве абразива используются специальные композитные суспензии на основе сбалансированных химических компонентов с заданным уровнем pH и сверхтвердых материалов, таких как оксид алюминия или коллоидные оксиды кремния и церия.
Мы предлагаем услугу по контрактному полированию плоскопараллельных изделий.
Монокристалл обладает более чем двадцатилетним опыт в обработке кристаллических материалов и собственными рецептурами производства суспензий. Это позволяет добиваться высокого качества обработки изделий при конкурентной стоимости услуги.